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DB85半导体高速贴装机,针对平面型半导体框架、IC、平面LED等產品自動贴装:
自動上下料系統減少換料時間
不间断进出料提升效率
上下料台和工作台宽度可调
一人操控多机降低人力成本
固晶后质量检测功能
芯片分选功能
贴装前芯片反向检测功能
芯片自动扩膜功能
独立双滴胶系统