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江苏佑光科技股份有限公司
打造高精尖封装装备
突破行业标准 精度可达±5微米
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DB810
设备概述
DB810高精密自动固晶机,針對高端LED、COB、光通讯產品自動固晶:
两次固晶功能
高精密自动校准功能
自動上下料系統減少換料等待時間
固晶后质量检测功能
固晶前晶片反向检测功能
立即咨询
基本性能
作業系統:Windows 7
操作界面:中/英文界面
工作週期時間:700ms(Max) UPH=5K
定位精度:±10um
角度精度:±0.5°
晶片尺寸:4mil*4mil~100mil*100mil
支架规格:长(L): 120-200mm宽(W): 50-90mm
晶片行程: 6”
电源:220V±10V,50HZ600W
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點膠系統:XY可調式點膠,恒温点胶臂
工作盒宽度:50mm-90mm可调
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