国内首家固晶机

自主产权企业

CN EN
CN EN

江苏佑光科技股份有限公司

打造高精尖封装装备

突破行业标准 精度可达±5微米
光通讯
3C行业智能封装
通讯行业智能封装
汽车行业智能封装
自动化设备
3C行业智能封装 通讯行业智能封装 汽车行业智能封装 自动化设备

首页光通讯

照明 显示 背光 摄像头模组
光通讯 射频器件 射频组件
照明 激光雷达 显示

DB805B

设备概述

高精度焊接(3 σ = ±5 μm)

能够处理微小芯片.

参数序列控制可以对压力进行编程控制.

压力反馈方法实现了高精度的压力控制.

检查焊点的位置和精度

6* 6英寸晶圆环(可切换GEL PACK)

立即咨询
基本性能

  • 适用的产品类型：VCSEL/LD (Laser Diode)/PD (Photo Diode)/Optical module/Analog device/LED/COC/COS etc.

  • 贴片模组：2组贴片模组，每个模组包含4个吸嘴，3个6吋Wafer ring供料系统，1个中转台，贴片系统，相机等

  • 芯片尺寸：250um*250um~5000um*5000um

  • PCB 材料长度：110mm~230mm

  • 生产周期时间（1个芯片,不包含共晶时间）：4sUPH=900pcs

  • 材料：Polyimide, Glass，PCB,FPC

  • 放置准确度：±5um @CPK >1.33

  • 角度误差（平面内） :≤1°

  • 电源：110~220VAC/50Hz4500W

返回列表
分享：
上一条：T30-WSS无源贴片机 下一条：DB805A
qrcode_for_gh_f20e13cfbe8c_258 (1).jpg

微信公众号


地址：江苏省盐城市盐都区创智路5号智能终端工业园S21


传真：0515-88685188


电话：0515-88685188


走进佑光
企业文化
发展历程
企业实力
荣誉资质
合作伙伴
团队风采
产品与解决方案
3C行业智能封装装备
通讯行业智能封装装备
汽车行业智能封装装备
自动化设备装备
研发制造
研发理念
生产制造
能力与愿景
佑光优势
新闻资讯
公司新闻
行业动态
展会资讯
联系我们
联系我们
留言表单
人才招聘

版權所有   江苏佑光科技股份有限公司   苏ICP备2023011729号技术支持： 创同盟 网站地图

qrcode_for_gh_f20e13cfbe8c_258 (1).jpg

微信公众号


地址：江苏省盐城市盐都区创智路5号智能终端工业园S21


传真：0515-88685188


电话：0515-88685188


版權所有   江苏佑光科技股份有限公司    苏ICP备2023011729号

技术支持： 创同盟网站地图

微信关注 微信关注
0515-88685188
TOP