国内首家固晶机

自主产权企业

CN EN

佑光

打造高精尖封装装备

突破行业标准 精度可达±5微米
光通讯

DB805B

设备概述

高精度焊接(3 σ = ±5 μm)

能够处理微小芯片.

参数序列控制可以对压力进行编程控制.

压力反馈方法实现了高精度的压力控制.

检查焊点的位置和精度

6* 6英寸晶圆环(可切换GEL PACK)

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基本性能
  • 适用的产品类型:VCSEL/LD (Laser Diode)/PD (Photo Diode)/Optical module/Analog device/LED/COC/COS etc.

  • 贴片模组:2组贴片模组,每个模组包含4个吸嘴,3个6吋Wafer ring供料系统,1个中转台,贴片系统,相机等

  • 芯片尺寸:250um*250um~5000um*5000um

  • PCB 材料长度:110mm~230mm

  • 生产周期时间(1个芯片,不包含共晶时间):4sUPH=900pcs

  • 材料:Polyimide, Glass,PCB,FPC

  • 放置准确度:±5um @CPK >1.33

  • 角度误差(平面内) :≤1°

  • 电源:110~220VAC/50Hz4500W

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