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江苏佑光科技股份有限公司

打造高精尖封装装备

突破行业标准精度可达±5微米

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DB805A

设备概述

高精度焊接(3 σ = ±5 μm)

能够处理微小芯片.

参数序列控制可以对压力进行编程控制.

压力反馈方法实现了高精度的压力控制

3* 6英寸晶圆环

贴片位置与精度检查和纠正

立即咨询

基本性能

适用的产品类型：VCSEL/LD (Laser Diode)/PD (Photo Diode)/Optical module/Analog device/LED/COB/BOX/Hdmi etc.
芯片尺寸：250um*250um~5000um*5000um
PCB 材料长度：110mm~230mm
生产周期时间（1个芯片）：1800 msUPH=200pcs
材料：Polyimide, Glass，PCB,FPC
放置准确度： ±5um @CPK >1.33
角度误差（平面内）：≤1°
电源:110~220VAC/50Hz600W

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