国内首家固晶机

自主产权企业

CN EN

佑光

打造高精尖封装装备

突破行业标准 精度可达±5微米
光通讯

DB805A

设备概述

高精度焊接(3 σ = ±5 μm)

能够处理微小芯片.

参数序列控制可以对压力进行编程控制.

压力反馈方法实现了高精度的压力控制

3* 6英寸晶圆环

贴片位置与精度检查和纠正

立即咨询
基本性能
  • 适用的产品类型:VCSEL/LD (Laser Diode)/PD (Photo Diode)/Optical module/Analog device/LED/COB/BOX/Hdmi etc.

  • 芯片尺寸:250um*250um~5000um*5000um

  • PCB 材料长度:110mm~230mm

  • 生产周期时间(1个芯片):1800 msUPH=200pcs

  • 材料:Polyimide, Glass,PCB,FPC

  • 放置准确度: ±5um @CPK >1.33

  • 角度误差(平面内):≤1°

  • 电源:110~220VAC/50Hz600W

分享:

微信关注 微信关注
86-755-28651309
TOP