国内首家固晶机

自主产权企业

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佑光

打造高精尖封装装备

突破行业标准 精度可达±5微米
通讯行业智能封装

DB298直插支架固晶机

设备概述

DB85半导体高速贴装机,针对平面型半导体框架、IC、平面LED等產品自動贴装:

自動上下料系統減少換料時間

固晶后质量检测功能

芯片分选功能(MAP)

贴装前芯片反向检测功能

芯片自动扩膜功能

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基本性能
  • 作業系統:WINDOWS XP

  • 操作界面:中/英文界面

  • 工作週期時間:200MSEC (最快)UPH=18K

  • 定位精度:± 1.5MIL

  • 角度精度:± 3 °

  • 芯片尺寸:0.1MM ×0.1MM ~ 4MM ×4MM

  • 支持支架:平面型半导体框架、IC、平面LED等支架

  • 電源:220V±10V, 50Hz, 800W

  • 芯片行程:6” ~ 10”(根据晶圆直径选择)

  • 頂針系统:单顶针系统或多顶针系统

  • 最大支架尺寸:80 MM × 200MM

  • 双滴膠系統:XY可調式滴膠,恒温胶筒控制

  • 自動上下料系統:叠料夹片上料和分立式料盒收料

  • 工作盒宽度:40MM~80MM可调

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86-755-28651309
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