国内首家固晶机

自主产权企业

CN EN

江苏佑光科技股份有限公司

打造高精尖封装装备

突破行业标准 精度可达±5微米
照明

WH-8800D

生产能力:

2121(20*36)60K/h

设备性能稼动率:≥95%;

一次良品率:≥99%;

设备噪音不大于70db;

XY工作台:

驱动方式:AC伺服电机。

有效行程:X轴:≥200mm;Y轴:≥200mm。

点胶速度:300mm/s( 可调)。  

 重复定位精度:±0.005mm。

移动精度:0.005mm。 

加减速模式:T型加减速控制。

机械臂(Z轴):

驱动方式:AC伺服电机。。  

 最高速度:300mm/s(可调)

有效行程:≥ 35mm。

移动精度:≥0.005mm。

 重复定位精度:±0.05mm。

微调模式:XYZ三轴手动微调。

微调行程:XYZ:±3mm。

点胶头:

可搭载多种点胶阀

 图片1.png

点胶头数量:≥1个。 

控制方式:容积定量方式控制。    

点胶标准设定范围可精确到:0.00001ml。 

空气压力设定范围:0.5MPa 

视觉系统: 

点胶针XY轴CCD:确认点胶针XY轴位置是否正确,确保点胶精准度。 

对针头CCD:检测针头是否在水平线上(选配)。 

点胶针测高:使用机械接触式测高,确保所有点胶针高度一致(选配)。 

激光测高:自动校正针头与产品之间的距离(选配) 

上下料:

本设备应包含自动上、下料机构。 

上下料机构皮带输送自动出料。

底部加热:

 加热范围:20℃-80℃。 

 温控精度:±3℃。  

轨道: 

 轨道搬运模式:皮带模式,使用步进及以上配置电机。 

 轨道宽度调整范围:50– 80 mm。 

 适应料片厚度:0.2-2.0mm  

电气控制: 

 17˝以上彩色液晶显示器,windows XP中文界面。  

在显示屏上有出错等管理信息显示。 

 数据保存使用硬盘或USB存储。 

设备具有断电保护功能。 

 设备的正常使用寿命:≥5年。 

 设备尺寸:长1200mm      宽980mm       高1900mm

设备总重量: 400Kg 


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基本性能
  • 作業系統:WINDOWS XP

  • 操作界面:中/英文界面

  • 工作週期時間:200MSEC (最快)UPH=18K

  • 定位精度:± 1.5MIL

  • 角度精度:± 3 °

  • 芯片尺寸:0.1MM ×0.1MM ~ 4MM ×4MM

  • 支持支架:平面型半导体框架、IC、平面LED等支架

  • 電源:220V±10V, 50Hz, 800W

  • 芯片行程:6” ~ 10”(根据晶圆直径选择)

  • 頂針系统:单顶针系统或多顶针系统

  • 最大支架尺寸:80 MM × 200MM

  • 双滴膠系統:XY可調式滴膠,恒温胶筒控制

  • 自動上下料系統:叠料夹片上料和分立式料盒收料

  • 工作盒宽度:40MM~80MM可调

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