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江苏佑光科技股份有限公司

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DB888

设备概述

DB888自动固晶机，三连机具有三焊头九晶环，且每个焊头可独立作业，每个单机有三个晶环（可同时放RGB三种晶片），具有卓越的生产性能，这种机器可广泛用于RGB多晶及刷锡膏材料生产，可大大提高生产良率及生产效率，满足Mini LED的大批量生产。

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基本性能

  • 作業系統：Windows 7

  • 工作週期時間：单头140msuph:24K 三机连体70 ms

  • XY定位精度：±1mil

  • 晶片偏转角度：± 3 °

  • 使用晶片尺寸：4mil*4mil～100mil*100mil

  • 支架：平面LED灯、SMD(0603、1010)、TOP SMD(3014、2835)、Chip、RGB等

  • 固晶后质量检测功能:胶量大小检测、晶片距离偏差检测、固晶角度误差检测

  • 可生产材料规格范围：宽度50-90mm可调\长度100-270 mm

  • 点胶系统:精密及简单XY方向微调，恒温点胶臂

  • 自动上下料系统：分体式料盒上下料

  • 晶片环尺寸： ø6″

  • 最大支架尺寸：80 MM × 200MM

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