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江苏佑光科技股份有限公司

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DB810

设备概述

DB810高精密自动固晶机，針對高端LED、COB、光通讯產品自動固晶：

两次固晶功能

高精密自动校准功能

自動上下料系統減少換料等待時間

固晶后质量检测功能

固晶前晶片反向检测功能

立即咨询
基本性能

  • 作業系統：Windows 7

  • 操作界面：中/英文界面

  • 工作週期時間：700ms(Max) UPH=5K

  • 定位精度：±10um

  • 角度精度：±0.5°

  • 晶片尺寸：4mil*4mil～100mil*100mil

  • 支架规格：长(L): 120-200mm宽(W): 50-90mm

  • 晶片行程： 6”

  • 电源：220V±10V，50HZ600W

  • 电源：220V±10V，50HZ600W

  • 點膠系統：XY可調式點膠，恒温点胶臂

  • 工作盒宽度：50mm-90mm可调

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