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江苏佑光科技股份有限公司

打造高精尖封装装备

突破行业标准精度可达±5微米

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DB605

DB605超大尺寸 mini LED高速固晶机，针对超大尺寸背光和全彩类mini LED产品的自动化固晶，可实现单机或联机作业.

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基本性能

作業系統：Windows 7
操作界面：中/英文界面
工作週期時間： 100ms (UPH=36K/H,4*8mil)
定位精度：±15um @CPK >1.33
角度精度：± 3 °
晶片尺寸： 4mil*8mil~20mil*20mil
電源：220V±10V, 50Hz, 1200W
晶环尺寸：6 inch
产品长度： ≤192~900mm
产品宽度： ≤192~ 600m

支架材料：玻璃
联机协议：SMEMA

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