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江苏佑光科技股份有限公司

打造高精尖封装装备

突破行业标准精度可达±5微米

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DB810S

设备概述

DB810S高精密自动固晶机，針對高端LED、COB、光通讯產品自動固晶：

两次直线固晶功能

高精密自动校准功能

固晶后质量检测功能

固晶前晶片反向检测功能

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基本性能

作業系統：Windows 7
操作界面：中/英文界面
固晶台加热：常温~400℃ （选配）
定位精度： ±5~10um
角度精度：±1°
晶片尺寸： 3mil*5mil～20mil*20mil
支架规格：长(L): 120-200mm宽(W): 50-90mm
晶片行程： 6”
电源：220V±10V，50HZ600W
點膠系統： XY可調式點膠，恒温点胶臂
工作盒宽度：50mm-90mm可调
工作週期時間：
UPH=200pcs (±5um精度)
UPH=1.6K (±10um精度)

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