国内首家固晶机

自主产权企业

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佑光

打造高精尖封装装备

突破行业标准 精度可达±5微米
射频器件

DB810S

设备概述

DB810S高精密自动固晶机,針對高端LED、COB、光通讯產品自動固晶:

两次直线固晶功能

高精密自动校准功能

固晶后质量检测功能

固晶前晶片反向检测功能

立即咨询
基本性能
  • 作業系統:Windows 7

  • 操作界面:中/英文界面

  • 固晶台加热:常温~400℃ (选配)

  • 定位精度: ±5~10um

  • 角度精度:±1°

  • 晶片尺寸: 3mil*5mil~20mil*20mil

  • 支架规格: 长(L): 120-200mm宽(W): 50-90mm

  • 晶片行程: 6”

  • 电源:220V±10V,50HZ600W

  • 點膠系統: XY可調式點膠,恒温点胶臂

  • 工作盒宽度:50mm-90mm可调

  • 工作週期時間:
    UPH=200pcs (±5um精度)
    UPH=1.6K (±10um精度)

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86-755-28651309
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