国内首家固晶机

自主产权企业

CN EN

江苏佑光科技股份有限公司

打造高精尖封装装备

突破行业标准 精度可达±5微米
汽车行业智能封装

DB810D

设备概述

DB810D双头高精密自动固晶机,針對高端LED、COB、光通讯產品自動固晶:

双焊头固晶提高产能

两次固晶功能

高精密自动校准功能

自動上下料系統減少換料等待時間

固晶后质量检测功能

固晶前晶片反向检测功能

立即咨询
基本性能
  • 作業系統:Windows 7

  • 操作界面:中英文界面

  • 工作週期時間:300ms(Max) UPH=12K

  • 定位精度:±10um

  • 角度精度:±0.5°

  • 晶片尺寸:4mil*4mil~100mil*100mil

  • 支持支架:长(L): 120-200mm宽(W): 50-90mm

  • 晶片行程:6”

  • 电源 Power:220V±10V,50HZ800W

  • 點膠系統:XY可調式點膠,恒温点胶臂

  • 工作盒宽度:50mm-90mm可调

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