国内首家固晶机

自主产权企业

CN EN

江苏佑光科技股份有限公司

打造高精尖封装装备

突破行业标准 精度可达±5微米
背光

DB6060

设备概述

DB6060系列双头多功能高速自动固晶机,針對平面型LED、COB產品自動固晶

固晶后质量检测功能

晶片分选功能

Wafer自动换晶环功能(可选)

晶片多角度固晶功能:晶环±180°旋转,能控制晶片在0°,90°,180°,270°固晶,实现产品框架上不同角度固晶位置

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基本性能
  • 作業系統:Windows 7

  • 操作界面:中文界面

  • 工作週期時間:50msec (最快)UPH=72K

  • 定位精度:± 1mil

  • 角度精度:± 3 °

  • 晶片尺寸:3.5mil × 3.5 mil ~ 100 mil ×100 mil

  • 電源: 220V±10V, 50Hz, 800W

  • 晶片環尺寸: 6”

  • 最大支架尺寸: 75mm ×160mm

  • 双點膠系統:XY可調式點膠,恒温点胶臂

  • 两种上下料方式自由组合:
    堆栈式上料:料抓抓取或真空吸料
    分立式料盒上下料

  • 工作盒宽度:40mm~75mm可调

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