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江苏佑光科技股份有限公司
打造高精尖封装装备
突破行业标准 精度可达±5微米
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DB603
设备概述
DB603 mini LED高速固晶机,针对中/小尺寸背光和全彩类mini LED产品的自动化固晶,可实现单机或联机作业。
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基本性能
作業系統:Windows 7
操作界面:中/英文界面
工作週期時間: 90ms (UPH=40K/H,4*8mil)
定位精度:±20um @CPK >1.33
角度精度:± 3 °
晶片尺寸: 3mil*3.5mil~20mil*20mil
電源:220V±10V, 50Hz, 800W
三晶环尺寸:6 inch (可放RGB三种晶片)
产品长度: ≤170~320mm
产品宽度: ≤80~ 200mm
联机协议:定制
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